ZJ-SDA180
有機(jī)硅固晶膠
有機(jī)硅固晶膠
ZJ-SDA180 是一種單組分、高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的芯片粘接膠。
產(chǎn)品特性
1）熱固化，固化條件可調(diào)；
2）高導(dǎo)電性，實現(xiàn)芯片導(dǎo)電通路；
3）高導(dǎo)熱性，散熱好、可靠性強(qiáng)；
4）對Ni、Al、層壓材料和硅晶片具有良好的粘接力；
5）離子雜質(zhì)含量低。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-SDA180主要參數(shù)
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性能 Properties |
單位 Unit |
參數(shù) Result |
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外觀Appearance |
/ |
灰色、觸變 Black,thixotropic |
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粘度 Viscosity (at 25℃) |
mPa·s |
103000 |
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觸變指數(shù) |
/ |
2 |
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固化條件 Cure Condition |
/ |
150℃@2h |
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密度 Density |
g/cm3 |
4.4 |
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硬度 Durometer |
Shore A |
90 |
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剪切強(qiáng)度Al-Al Lap Shear to Aluminum |
MPa |
1.3 |
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/m·K |
6.8 |
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體積電阻率 Volume Resistivity |
Ω·cm |
1.8×10-4 |
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雜質(zhì)離子含量Cl- Ionic Impurity of Cl- |
ppm |
0.5 |
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雜質(zhì)離子含量K+ Ionic Impurity of K+ |
ppm |
0.2 |
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雜質(zhì)離子含量Na+ Ionic Impurity of Na+ |
ppm |
0.1 |
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熔融溫度 Tm |
℃ |
-45 |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg |
℃ |
-125 |
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線性膨脹系數(shù) CTE |
ppm/K |
125 |
本技術(shù)資料所提供的測試數(shù)據(jù)，僅作為產(chǎn)品性的典型值參考。
操作及安全
- 1、膠水使用前須在室溫解凍60 分鐘以上。
- 2、解凍過程請保持針筒豎直。
- 3、解凍完成后應(yīng)盡快使用。
顏色及包裝
包裝：10cc, 30cc EFD 注射器。
儲存及有效期
儲存：-20℃下儲存期6 個月。