ZJ-OP1763
低折光學封裝膠
低折光學封裝膠
本產品為雙組份低折射率有機硅液體封裝膠，ZJ-OP1763A/B 由A、B 兩組分組成，屬于 1.41 折射率硅膠，適用于Molding 成型、SMD 封裝、COB 封裝和集成封裝等。本品電器絕緣性能，對金屬（銅，銀，鋁）等材料和PPA 附著力強，并且熱穩定性卓越，可較長時間耐250℃高溫，在-60～220℃可長期使用。同時具有優異的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
產品特性
1、粘接性能強，對PPA、金屬、鋁基板等支架很好的粘接力；
2、透明度高，膠固化后呈無色透明膠狀態；
3、粘度低，觸變適中，封裝效率高；
4、低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳；
5、優良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩定性及耐高低溫（零下50℃/高溫 250℃），可通過265℃的回流焊。
產品參數
ZJ-OP1763主要參數
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固化前 |
ZJ-OP1763 A |
ZJ-OP1763 B |
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外觀 |
透明或半透明液體 |
透明或半透明液體 |
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粘度（cp/25℃） |
7500 |
14500 |
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混合比例A/B |
1:5 |
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混合粘度（cp/25℃） |
12400 |
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可操作時間（h） |
＞6 |
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固化后性能（固化條件：150℃/1h） |
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硬度（Shore A） |
62 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率 (450nm) |
≥99% |
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拉伸強度（MPa） |
≥6.0 |
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斷裂伸長率 |
≥120% |
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撕裂強度（KN/m） |
≥3.0 |
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表中數據為典型值，非規格值，請以實測數據為準。
操作及安全
- 1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
- 2、ZJ-OP1763A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:5 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
- 3、脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
- 4、注完膠放入150℃烤箱烤60min，便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地政府規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）
顏色及包裝
A 組分：500g/瓶；B 組分：2500g/5 瓶；
A 組分：18kg/桶；B 組分：18kg/桶×5；
儲存及有效期
25℃密封存放于陰涼干燥處。儲存期6 個月。保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。