ZJ-OP5452
高折光學封裝膠
高折光學封裝膠
本品為雙組分、熱固化型液體封裝膠，其特性包括高純度、熱穩定性及透光性。硅膠可以通過吸收封裝內部的熱循環產生的應力來保護芯片和引線。
產品特性
1、高純度、高透光率、高強度、高硬度；
2、優異的熱穩定性；
3、高折射率。
產品參數
ZJ-OP5452主要參數
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項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
|
混合比例A：B |
/ |
1：4 |
1：4 |
|
|
A 組分外觀 |
/ |
透明液體 |
透明液體 |
目測 |
|
B 組分外觀 |
/ |
透明液體 |
透明液體 |
目測 |
|
A 組分粘度 |
cP，10 S-1 |
12000 |
12530 |
E-型椎板粘度計 |
|
B 組分粘度 |
cP，10 S-1 |
3500 |
3603 |
E-型椎板粘度計 |
|
混合粘度 |
cP，10 S-1 |
4400 |
5219 |
E-型椎板粘度計 |
|
觸變指數 |
n.a， 1 S-1/10 S-1 |
0.5~1.5 |
1.09 |
E-型椎板粘度計 |
|
折射率 |
n.a |
1.54 |
1.54 |
阿貝折光儀 |
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硬度 |
Shore D |
60 |
52 |
邵氏硬度計 |
|
透光率，450nm，1mm厚 |
% |
100 |
105 |
紫外分光光度計 |
|
芯片推力 |
kgF |
4.0 |
4.5 |
2 mm×2mm Si-Ag |
以上參數僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1. 使用比例：ZJ-OP5452 A 1 份；ZJ-OP5452 B 4 份；
- 2. 把A、B 料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡10~20 分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）；
- 3. 脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序；
- 4. 推介固化條件：120min@150℃；
- 5. 產品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用；
- 6. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地政府規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）。
顏色及包裝
A 組分：200g/瓶；B 組分：400g/2 瓶；
儲存及有效期
屬于非危險品，請密封儲存于25℃以下陰涼干燥處，有效期為12 個月。