ZJ-EPDAS200
燒結(jié)銀膠
燒結(jié)銀膠
ZJ-EPDAS200 是一款單組分低溫無壓燒結(jié)銀膠，具有超高導熱性能（＞200W/m·K）和優(yōu)良的可操作性，適用于具有高導熱需求的大功率LED、功率半導體器件、IGBT 模塊、射頻功率器件、激光二極管、電源模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的封裝貼片。
產(chǎn)品特性
1、超高導熱性能和導電性，優(yōu)良的可操作性；
2、低溫無壓燒結(jié)工藝，符合MSL 標準要求的低揮發(fā)量；
3、優(yōu)異的界面可靠性。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-EPDAS200主要參數(shù)
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項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
5.5 |
5.5 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉(zhuǎn)子 |
~12000（可定制） |
11680 |
E-型椎板粘度計 |
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觸變指數(shù) |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
~4.0（可定制） |
4.0 |
E-型椎板粘度計 |
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不揮發(fā)物含量 |
wt% |
≥93.0 |
94.0 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
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推剪強度@25℃ |
kgf |
≥8.0 |
10.0 |
2 mm×2 mm 鍍銀芯片-鍍銀框架 |
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推剪強度@260℃ |
kgf |
≥8.0 |
10.6 |
2 mm×2 mm 鍍銀芯片-鍍銀框架 |
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導熱率 |
W/m·K |
≥200 |
226 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
＜6×10-6 |
4.2×10-6 |
標準固化條件 |
以上參數(shù)僅供參考，具體可咨詢之江相關(guān)人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：150℃×0.5h+200℃×1.5h。。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠、蘸膠或絲網(wǎng)印刷，建議在24 小時內(nèi)使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
顏色及包裝
1、之江ZJ-EPDAS200 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-EPDAS200 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸，建議干冰運輸。